第三代半导体技术与材料论坛将于2023年9月21-22日在厦门召开,详见后文
8月10日,中芯国际与华虹半导体先后发布二季度业绩财报。
8月10日下午,中国大陆晶圆代工龙头厂中芯国际发布2023年第二季度财报,销售收入环比增长6.7%至15.6亿美元,处于指引的上部,毛利率为20.3%。展望三季度,公司预计销售收入环比增长3%到5%,出货量预计将继续上升,下半年销售收入预计好于上半年。
【资料图】
中芯国际第二季度按应用分类,收入占比分别为:智能手机回升至26.8%、物联网11.9%、消费电子26.5%、其他34.8%。纵观各地区的营收贡献占比,来自中国区的营收占比增至79.6%;美国区的占比为17.6%,欧亚区占比为2.8%。
按晶圆尺寸分类,二季度12英寸晶圆营收占比增长至74.7%,8英寸晶圆营收占比为25.3%。从产能方面来看,中芯国际月产能由2023年第一季的73.225万片8英寸约当晶圆增加至2023年第二季的75.425万片8英寸约当晶圆,上半年月产能合计增加4万片8英寸约当晶圆。产能利用率从一季度的68.1%回升至二季度的78.3%。
中芯国际在财报中指出,2023年第二季资本开支为17.315亿美元,上半年合计资本开支近30亿美元。同时,由于2023年第二季研发活动增加,研究及开发费用从2023年第一季的1.677亿美元增加至二季度的1.776亿美元。
下半年营收好于上半年
中芯国际管理层表示,2023年第二季度,公司销售收入环比增长6.7%至15.6亿美元,毛利率下降0.5个百分点到20.3%。12英寸产能需求相对饱满,8英寸客户需求疲弱,产能利用率低于12英寸,但仍好于业界平均水平。
展望三季度,公司预计销售收入环比增长3%到5%,毛利率在18%到20%之间。三季度出货量预计将继续上升,而同时,折旧也将持续增加。下半年公司销售收入预计好于上半年。
公司表示将继续做好技术研发、平台开发工作,把新产品快速验证出来,把配套产能最快速度安排好,为下一轮的增长周期做好准备。
8月10日,华虹半导体发布2023年第二季度业绩称,公司实现销售收入达6.314亿美元,同比上升1.7%,环比持平。毛利率27.7%,同比下降5.9个百分点,环比下降4.4个百分点。期内溢利780万美元,上年同期为5,320万美元,上季度为1.409亿美元。母公司拥有人应占溢利7,850万美元,上年同期为8,390万美元,上季度为1.522亿美元。
华虹半导体预计第三季度销售收入约在5.6亿美元至6.0亿美元之间,预计毛利率约在16%至18%之间。
华虹总裁兼执行董事唐均君先生对二零二三年第二季度业绩评论道:“尽管半导体市场尚未走出下行周期,华虹半导体在二零二三年第二季度仍然迎难而上,交出了一份令人满意的成绩单。截至第二季度末,公司折合八英寸月产能增加到了34.7万片。得益于公司在多元化特色工艺平台上的技术水平和业务规模的优势,公司的四条生产线保持满载运营。本季度,公司营收为6.314亿美元,同比上升1.7%,环比持平;毛利率为27.7%,高于上季度给出的指引,同比下降5.9个百分点,环比下降4.4个百分点,主要受折旧和动力成本上升、以及平均销售价格下调的影响。”
唐总继续讲道:“二零二三年八月七日,华虹半导体首次公开发行A股并在科创板上市,募集资金超过人民币两百亿元,体现了广大投资人对公司的认可和支持,对公司后续的加速成长将起到强力助推作用。作为全球领先的特色工艺晶圆代工企业,公司将持续优化特色工艺技术,进一步夯实特色工艺晶圆代工龙头地位,以更出色的业绩反馈投资人。”
来源:集微网
以碳化硅、氮化镓为代表的第三代半导体是战略性新兴产业的核心材料,在《“十四五”规划和2035年远景目标纲要》中被列为重点;碳中和与新能源体系变革的背景下,在风电、光伏、新能源汽车、储能等行业应用前景广阔。
据行业机构预测,到2026年,碳化硅产品市场将达35亿美元,氮化镓功率产品市场需求增长到21亿美元。近年来,国内企业如三安、英诺赛科、士兰明镓等不断布局氮化镓项目,全产业链项目约26个,国外龙头如英飞凌等也正积极布局。
在碳化硅功率器件市场,受益于特斯拉的应用需求,意法半导体领先全球市场;Wolfspeed、安森美和罗姆等厂商跟随。衬底、外延、芯片三个环节技术含量密集,是投资和创新重点。碳化硅6英寸衬底技术已经稳定导入产业,8英寸衬底正在探索商业化量产,其中尤以衬底大厂Wolfspeed推进最为迅速,国内企业在提供样品或小规模供货阶段。
第三代半导体技术与材料论坛将于2023年9月21-22日在厦门召开。重点关注碳化硅、氮化镓产业链前景,最新衬底、外延、器件技术与项目投资,碳化硅、氮化镓长晶技术,净化工程与EPC,新兴化合物半导体前沿技术与应用。参观第三代半导体重点企业与项目。
会议主题包括但不限于
国际形势对中国第三代半导体发展的影响
第三代半导体市场及产业发展机遇
6寸与8寸SiC项目投资与市场需求
SiC长晶工艺技术与设备
净化工程与EPC工程项目实践
8英寸SiC国产化进程和技术突破
SiC市场以及技术发展难题&解决方案
SiC与GaN外延片技术进展
大尺寸GaN长晶难点及技术展望
GaN材料技术进展
SiC与GaN器件与下游应用
功率器件封装技术与材料
新兴化合物半导体进展:氧化镓、氮化铝、金刚石、氧化锌
工业参观与考察(重点企业或园区)
最新日程如下
会议日程 |
宽禁带器件应用中的机遇与挑战(题目暂定) ——厦门三安光电有限公司(已定) |
中国第三代半导体产业布局情况(题目暂定) ——中关村天合宽禁带半导体技术创新联盟(已定) |
SiC单晶生长技术浅析及应用展望(题目暂定) ——山西烁科晶体有限公司(已定) |
国产碳化硅功率器件机遇和挑战(题目暂定) ——安徽芯塔电子科技有限公司(已定) |
国产SiC MOSFET发展要点浅析 ——泰科天润半导体科技(北京)有限公司(已定) |
用于汽车半导体的碳化硅MOSFET解决方案(题目暂定) ——深圳基本半导体有限公司(已定) |
大尺寸碳化硅单晶工艺控制 ——山东天岳先进材料科技有限公司(待定) |
碳化硅晶体的生长技术,PVT法及液相法 ——中国电子科技集团公司第二研究所(待定) |
大尺寸碳化硅晶圆制造技术难点 ——上海积塔半导体有限公司(待定) |
Si基GaN器件及系统研究与产业前景 ——南方科技大学(待定) |
氮化镓同质外延功率/射频器件应用与相关单晶衬底制备技术的研发进展 ——东莞中镓半导体科技有限公司(待定) |
中国第三代半导体供应链现状 ——厦门士兰明镓化合物半导体有限公司(待定) |
GaN在车用功率半导体的应用 ——苏州晶方半导体科技股份有限公司(待定) |
*以上演讲报告列表将随着会议邀请工作进展不断更新,最终版以会场发布为准。
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中国大陆半导体大硅片项目表(月度更新)
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中国大陆半导体封测项目表(月度更新)
中国大陆电子特气项目表(月度更新)
中国大陆半导体湿电子化学品项目表(月度更新)
中国大陆晶圆厂当月设备中标数据表(月度更新)
中国大陆上月半导体前道设备进口数据表(月度更新)
中国大陆半导体大硅片项目地图(月度更新)
中国大陆8英寸晶圆厂项目地图(月度更新)
中国大陆12英寸晶圆厂项目地图(月度更新)
中国大陆半导体封测项目分布图(月度更新)
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